SK하이닉스, 세계 최초 6세대 128단 4D 낸드플래시 양산
편집국 신종철 부국장 | 입력 : 2019/06/26 [15:35]
[플러스코리아타임즈=신종철 기자]SK하이닉스는 세계 최초로 6세대 128단 4D 낸드플래시를 개발ㆍ양산하는데 성공했다고 26일 밝혔다. 낸드 시장에서 세계 1위를 달리는 삼성전자는 현재 5세대 92단 제품을 양산하고 있다. SK하이닉스는 지난해 10월 96단 4D 낸드플래시를 개발한 바 있다.
SK하이닉스가 이번에 양산하는 128단 낸드는 업계 최고 적층으로, 한 개의 칩에 3bit(비트)를 저장하는 낸드 셀(Cell) 3600억개 이상이 집적된 1테라비트(Tb) 제품이다.
낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 삭제되지 않는 '비휘발성' 메모리다. 기존에는 평면 구조의 2D 제품이 주류였지만 2010년대 들어 미세공정의 벽에 부딪혔고, 해결책으로 나온 게 3D 낸드다. 넓은 평면에 1층짜리 주택 형태였던 반도체를 수직으로 높이 쌓아올려 아파트처럼 만든 것이다.
SK하이닉스는 기존 3D 낸드에 자체 기술인 PUC를 적용, 한 단계 진화했다는 의미로 '4D'를 설명한다. PUC는 셀 작동을 관장하는 주변부 회로(페리)를 데이터 저장 영역(셀) 아래에 배치해 공간 효율을 높인 게 핵심이다. 아파트 옥외 주차장을 지하 주차장으로 구조 변경해 공간 효율을 극대화한 것에 비유할 수 있다.
이와 함께 이 제품은 TLC(3비트 단위로 데이터 저장) 낸드로는 업계 최고 용량인 1Tb를 구현했다. 기존에 SK하이닉스를 포함한 다수 업체가 96단 등으로 QLC(4비트 단위로 데이터 저장) 1Tb급 제품을 개발한 바 있다. QLC는 고용량 제품을 만드는데는 이점이 있지만 성능과 신뢰성에 한계가 있다는 지적을 받아왔다.
이번에 개발한 128단 1Tb 4D 낸드는 웨이퍼당 비트 생산성이 기존 96단 4D 낸드 대비 40% 향상됐다. 또 동일한 4D 플랫폼을 활용, 전체 공정수를 5% 줄였다. 이를 통해 128단 낸드로의 전환 투자비용을 이전 세대에 비해 60% 절감할 수 있다.
이 제품을 통해 고성능 저전력 모바일 솔루션 및 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 구현이 가능하다.
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